“松下贴片机NPM-D3”参数说明
| 型号： |
"[NPM-D3]" |
规格： |
"[全新]" |
| 商标： |
"[松下]" |
包装： |
"[打包封装]" |
| 适用元件范围： |
0201-24qfp,0.5以上 |
送料器规格： |
8-32mm tape/tray |
| 产量： |
200 |
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“松下贴片机NPM-D3”详细介绍
机型名称松下贴片机NPM-D3，模组松下贴片机NPM-D3，高速贴片机NPM-D3机种名NPM-D3后侧实装头前侧实装头轻量16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头贴装速度84 000 cph（0.043 s/芯片）69 000 cph（0.052 s/芯片）43 000 cph（0.084 s/芯片）11 000 cph（0.327 s/芯片）8 500 cph（0.423 s/QFP）贴装精度± 40 µm/芯片± 30 μm/芯片± 30 μm/芯片± 30 μm/QFP□12 mm ～ □32 mm± 50 μm/QFP□12 mm 以下± 30 µm/QFP基板尺寸 （mm）*1双轨式L 50 × W50 ～ L 510 × W 300 单轨式L 50 × W50 ～ L 510 × W 590基板替换时间双轨式0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 单轨式3.6 s* *选择短型规格传送带时
“松下贴片机NPM-D3”其他说明
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机种名 |
NPM-D3 |
后侧实装头
前侧实装头 |
轻量
16 吸嘴贴装头 |
12 吸嘴贴装头 |
8 吸嘴贴装头 |
2 吸嘴贴装头 |
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轻量 16 吸嘴贴装头 |
NM-EJM6D
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12 吸嘴贴装头 |
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8 吸嘴贴装头 |
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2 吸嘴贴装头 |
基板尺寸
（ mm ） *1 |
双轨式 |
L 50 × W50 ～ L 510 × W 300 |
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单轨式 |
L 50 × W50 ～ L 510 × W 590 |
基板替换
时间 |
双轨式 |
0 ｓ * * 循环时间为 3.6s 以下时不能为 0s 。 |
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单轨式 |
3.6 s* * 选择短型规格传送带时 |
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电源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA |
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空压源 *2 |
0.5 MPa, 100 L /min （ A.N.R. ） |
设备尺寸
（ mm ） *2 |
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 |
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重量 |
1 680 kg |
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贴装头 |
轻量 16 吸嘴贴装头
（搭载 2 个贴装头时） |
12 吸嘴贴装头
( 搭载 2 个贴装头时） |
8 吸嘴贴装头
( 搭载 2 个贴装头时） |
2 吸嘴贴装头
( 搭载 2 个贴装头时） |
高生产模式
「 ON 」 |
高生产模式
「 OFF 」 |
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贴装速度 |
最快速度 |
84 000 cph
（ 0.043 s/ 芯片） |
76 000 cph
（ 0.047 s/ 芯片） |
69 000 cph
（ 0.052 s/ 芯片） |
43 000 cph
（ 0.084 s/ 芯片） |
11 000 cph
（ 0.327 s/ 芯片）
8 500 cph
（ 0.423 s/QFP ） |
IPC9850
（ 1608 ） |
63 300 cph*5 |
57 800 cph*5 |
50 700 cph*5 |
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- |
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贴装精度（ Cpk ≧ 1 ） |
± 40 µ m/ 芯片 |
± 30 μ m/ 芯片
（± 25 μ m/ 芯片 *6 ） |
± 30 μ m/ 芯片 |
± 30 μ m/ 芯片
± 30 μ m/QFP
□ 12 mm ～ □ 32 mm
± 50 μ m/QFP
□ 12 mm 以下 |
± 30 µ m/QFP |
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元件尺寸 (mm) |
0402 芯片 *7 ～
L 6 × W 6 × T 3 |
03015*7*8/0402 芯片 *7
～ L 6 × W 6 × T 3 |
0402 芯片 *7 ～
L 12 × W 12 × T 6.5 |
0402 芯片 *7 ～
L 32 × W 32 × T 12 |
0603 芯片～
L 100 × W 90 × T 28 |
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元件供给 |
编带 |
编带宽： 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
编带宽： 8 ～ 56 / 72 / 88 / 104 mm |
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8 mm 编带： Max, 68 连（ 8 mm 薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘） |
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杆状 , 托盘 |
- |
杆状： Max,8 连 , 托盘： Max. 20 个（ 1 台托盘供料器） |
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