半导体产业协会（SIA）5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1％，为3个月以来首度回挫；与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8％，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6％。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3％，连续第2个月反弹；亚太减0.8％，欧洲减1.6％。日本市场增加2.2％，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7％的跌幅超过日本而居冠，日本以7.6％的减幅退居第二，美洲的2.5％次之，仅亚太一地成长1.7％。今年以来出货至美洲的半导体累计成长4.6％，其次为亚太的3.4％与欧洲的1.2％。
SIA表示，在各类型半导体当中，今年将仅有IC产品中的记忆体销售呈现下跌，跌幅达14.6％；明年也将续跌4.6％，到2013年才会反弹4.0％。
SIA总裁Brian Toohey表示，尽管今年度全球经济环境艰困，天灾也冲击亚洲的半导体生产，产业仍呈现出色的韧性，消费、工业、企业与政府各方面应用的嵌入半导体内容增加可望带动2012与2013年的持续成长。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新的预测报告显示，受全球经济低迷、以及自然灾害影响，今年全球半导体市场规模（出货额）自前次（6月份）公布的3，144亿美元下修至3，023亿美元，惟仍较创历史新高的2010年（2，983亿美元）成长了1.3％，续创WSTS自1984年开始进行调查来历史新高纪录。WSTS并预估2012年全球半导体销售额将成长3.7％，2013年则续增5.8％。
