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“卓茂返修台三温区红外热风一体高精度自动厂家直销”参数说明
| 品牌： | 卓茂 | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 否 |
| 焊台种类： | 拆焊台 | 适用范围： | 通用焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | Max355×335mmMi |
| 重量： | 45 | 规格： | Max355×335mmMi |
| 商标： | 卓茂 | 包装： | 木箱 |
| 产量： | 100 |
“卓茂返修台三温区红外热风一体高精度自动厂家直销”详细介绍
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卓茂科技---让我们一起做一名合格的企业公民，共创新商业文明！
（品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意）
卓茂科技-精心呵护您的“芯”
选择“卓茂”您的“芯”不会再有困惑！
卓茂让您的“芯”永远不会老
商业存在的前提在于信息的不对称！---社会效益的产生在于自我的道德约束！
公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品芯片维修设备已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。芯片维修设备
我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注，中国第一家全自动BGA返修设备制造商，全球10万芯片维修设备用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。
欲查看卓茂芯片维修设备公司详细资料、图片及获奖证书请登录公司官网。
卓茂返修台参数：
功率：Max4800W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位芯片维修设备
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
机器重量：45kg
功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW
加热器功率：上部温区0.8KW下部温区0.8KW
芯片维修设备IR温区2.7KW
电气选材：大屏幕真彩触摸屏，铭伟开关电源。
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L510×W410×H550mm
机器重量：26kg
专为BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁方便迅速效率
清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
采用热风回焊容BGA锡球
采用微电脑温控
本机采用人机界面操作，执行精密参数设定芯片维修设备
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外形尺寸：L810×W500×H690mm
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功率：Max3300W
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电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW
加热器功率：上部温区0.8KW下部温区0.8KW
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外形尺寸：L510×W410×H550mm
机器重量：26kg
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本机采用人机界面操作，执行精密参数设定芯片维修设备
