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BGA焊台

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最后更新: 2017-07-24 16:33
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

“BGA焊台”参数说明

品牌: 卓茂 温度调节范围: 50-550(℃)
加工定制:

“BGA焊台”详细介绍

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  公司简介:
  深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商,公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,成为了全球10万用户首选信赖品牌,公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品畅销世界各地。
  我们真诚的期待,在您优越的产品生产的诸多链条中,有我们的返修设备参与完成的重要一环,让您的产品惠及千家万户。
  卓茂科技10年专注,中国第一家全自动BGA返修设备制造商,全球10万BGA返修台用户首选信赖品牌,没有最好只有更好、专业设备专业制造。
  欲查看深圳BGA价格公司详细资料、图片及获奖证书请登录公司官网。
  返修台的主要特点:
  自动植球机内置两个机械手,可360°旋转。具有自动压平、取料、卸料功能,可根据具体的位置需要,进行自动调整。
  深圳BGA价格配有高清晰的视觉定位系统和15〞液晶显示器,确保贴装对位精度可达±0.025mm.
  在全封闭的环境下工作,在人为或者设备部分装置失控的情况下,该设备将自动暂停(包括在该装置前面工作的机构),不影响后面工序各装置的工作,在检查出问题点后方可继续工作。确保避免在任何异常状况下BGA芯片及元器件损坏及机器自身损毁。
  本设备操作简单、快捷,自动化程度高、速度快、深圳BGA价格精度高,植入的锡珠时间≤ü0.3秒/颗,植入锡珠的精度≤ü0.025mm;在很大程度上降低成本和保证精度。
  独立的三温区控温系统
  返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。深圳BGA价格 
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