光学BGA返修台

温度调节范围：

50-550（℃）

加工定制：

否

　　光学BGA返修台参数：
　　PLC逻辑控制系统稳定
　　安全系数高
　　本机采用挂刀作锡渣清除作业
　　根据不同的BGA跟换不同的载具
　　可同时为多片BGA进行一次性清除作业
　　机器的规格：光学BGA返修台
　　长：580MM
　　宽：320MM
　　高：400MM
　　电压；两相220V　50/60HZ
　　气压是0.4MPa
　　功率：400W
　　电源：AC220V±10％50/60HZ
　　外形尺寸：600*450*1500长宽高

　　转塔：伺服马达驱动
　　供料：高精密震动器
　　压合精度：±0.05
　　机器重量：110KG
　　性能与特点：
　　本机专门为耳机芯和胶盖自动压合的一种新型设备
　　自动送胶件
　　自动识别胶件的方向
　　光学BGA返修台到位自动检测
　　精密压合，快速下行，缓慢压入，下压力无级可调，保护了膜片不受到冲击力的破坏
　　转塔伺服驱动加减速机，分度精准
　　人机界面友好
　　PLC逻辑控制系统稳定
　　
　　光学BGA返修台特点：
　　优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
　　本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；
　　本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；光学BGA返修台。