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BGA返修台(1)

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最后更新: 2017-08-18 00:09
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

“BGA返修台(1)”参数说明

品牌: 卓茂 温度调节范围: 50-550(℃)
加工定制:

“BGA返修台(1)”详细介绍

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  卓茂返修台参数:
  电源:AC220V±10%50/60Hz
  功率:Max 4800W BGA返修台价格
  加热器功率:上部温区800W 下部温区1200W IR温区2700W
  电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯
  温度控制:K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精准范围±3℃
  定位方式:V型卡槽PCB定位
  PCB尺寸:Max 420×390mm Min 22×22mm
  外形尺寸:L810×W500×H690mm
  机器重量:45kg
  功率:Max 3300W
  加热器功率:上部温区800W IR温区2400W
  电源:AC220V±10%50/60Hz
  外形尺寸:L445×W430×H500mm
  定位方式:V字形卡槽,配置万能夹具
  温度控制:K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3℃;
  PCB尺寸:Max 310×300mm Min 20×20mm
  机器重量:25kg
  电源:AC220V±10%50/60Hz
  功率:Max 4.35KW
  BGA返修台价格总功率:15KWMax
  上部加热功率:1200W(第一温区)
  下部加热功率:1200W(第二温区)
  第三温区:7200W(左边6块红外发热板可独立控制)
  电源:AC380V±10%50/60Hz
  电气选材:松下伺服驱动系统+工控主机+德国IR加热器
  对位系统:伺服驱动+松下视觉自动对位系统
  温度控制:K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3度
  定位方式:V型卡槽,配万能夹具和压条
  PCB尺寸:Max500×600mm;Min10×20mm
  适用芯片:2×2~80×80mm BGA返修台价格 
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